Huawei показала Kirin 9050 Pro: чи справді в чипі немає нічого зі США

Серцем новинки став дев'ятиядерний процесор LinxiCore з піковою частотою 3,1 гігагерца. За графіку відповідає прискорювач Maleoon, який підтримує апаратне трасування променів, а нейромережевий модуль Da Vinci здатен запускати просто на пристрої ШІ-моделі на 30 мільярдів параметрів. «Це найпотужніший чип Kirin в історії компанії», — заявив голова споживчої бізнес-групи Huawei Річард Ю.

Цифри приросту вражають: Kirin 9050 Pro на 42% продуктивніший за попередній Kirin 9020. Порівняно з Kirin 9030 Pro він дає на 24% вищу однопотокову швидкість, на 52% кращу багатопотокову, а графічний рендеринг прискорився одразу на 142%.

Головна технічна родзинка — технологія LogicFolding, концепцію якої раніше презентував керівник напівпровідникового підрозділу Huawei Хе Тінбо. Замість звичного зменшення транзисторів інженери розділили логіку чипа на два активні кремнієві шари й з'єднали їх між собою. Близько 50 мільйонів вертикальних з'єднань із кроком приблизно 1,5 мікрометра скоротили шлях для сигналів — щільність елементів зросла на 55%, а робоча напруга знизилася.

Історія з відмовою від американських деталей тягнеться роками. Ще наприкінці 2019-го в Huawei запевняли, що в Mate 30 Pro немає компонентів зі США, але журналісти й незалежні дослідники довели протилежне. Аналітики SemiAnalysis, вивчивши попередні покоління чипів, з'ясували: китайський фабрикатор SMIC використовує 7-нанометровий техпроцес N+3, який належить TSMC, а для друку пластин застосовує занурювальні сканери нідерландської ASML та обладнання американських Applied Materials і Lam Research, закуплене до жовтня 2022 року, коли експортні обмеження посилили.

Тож Kirin 9050 Pro — ще один крок у боротьбі Huawei за технологічний суверенітет. Але наскільки заяви компанії відповідають реальності, наразі неясно.